AI 视角
半导体分立器件和集成电路微系统组装工
“微米之间见真章，手稳心定方成器。”
一句话定义
在晶圆切割后，把裸芯片贴到基板上，用极细的金属线把芯片上的接点连到外部引脚，再封盖保护，最后测电性能筛掉不合格品的人。
常见叫法：封装测试线上的后端操作者，业内常叫封装工或封装测试员，但和只做封壳的封装工不同，这里还管芯片贴装和引线连接。
似曾相识
就像手机里的处理器、家电里的控制板，里面那个黑乎乎的方块，得有人把裸芯片装进去、接上线、封上盖，这活就是干这个。
没这工种，芯片切出来就是碎玻璃片子，电路再精密也连不到外面，整批料全废。
不是画芯片图的人，也不是造晶圆的人，手里拿的是已经造好的芯片，负责把它变成能焊到板子上用的器件。
主打工作
- 操作植球设备，在晶片表面加工出凸点，让芯片能和基板对接。
- 操作划片机把整片晶圆切成单个芯片，再用检验设备筛掉有裂纹或尺寸不对的。
- 操作焊接或粘接设备，把合格芯片贴到载体、基片或管壳的指定位置上。
- 操作键合机，用金线或铜线把芯片上的电极和外部引脚连起来，线径细到头发丝的十分之一。
- 用测试仪器对连好线的半成品做电性能调试，发现开路、短路或参数漂移的单独标记。
- 操作封焊机给产品封盖，形成密闭保护。
- 对封好的产品做最终测试、老化筛选，把早期失效的挑出来。
- 精力分配贴装和键合这两块最耗神，约占四成；测试检验占三成；切割分选和封盖各占一成五左右。
工作场景
主要在恒温恒湿的无尘车间里作业，地面是防静电地板，进门要换连体服、戴口罩和指套。
周围是精密设备排成线，空气里有过滤器嗡嗡响，灯光明亮但柔和，墙上挂着温湿度表。
天天和设备维护员、来料检验员、工艺工程师打交道，有问题喊班组长过来看。
容易混淆的工种
协作工种
工作时间
多数厂子排两班或三班倒，早班七点多到岗，晚班接力，中间有吃饭和短暂休息。
节假日按生产计划轮休，赶订单时周末也要顶，淡季能调休攒假。
怎么入行
大多数人是从电子类技校或中专毕业进来的，学机电、微电子、自动化这些方向。正规渠道是参加职业技能等级认定，考过初级工或中级工再上岗。也有少数人是厂里老员工带着，从操作辅助岗慢慢转过来的。这活对视力有要求，得看得清显微镜下的细线，手不能抖，色盲色弱干不了。上岗后厂里会教设备操作规程，但入门考试那关得过。
收入情况
多数人的收入由基本工资加计件或工时绩效构成，干得多、良率高，到手就多，加班费按实际工时另算。
刚入行头几年涨得慢，能独立调设备、带新人之后收入往上走，再往后靠技术等级和岗位责任拉开差距，整体稳中有升。
国家职业分类大典原文
所属职业定义
操作植球、划片、焊接、粘接等设备，装配调试半导体分立器件和集成电路的人员
所属职业工作内容展开 ▾
- 操作植球设备， 进行晶片等操作界面凸点加工
- 操作划片机、检验与分选设备， 分割、检验与分选晶片等基片
- 操作焊接、粘接设备， 将芯片与其他装入件装配到载体、基片、管壳等指定位置
- 操作键合机， 将芯片与其他装入件、基片、外壳互连
- 使用测试、检验等仪器设备调试、检验产品
- 使用封焊机等设备进行产品封盖
- 使用测试、试验等仪器设备进行产品测试、试验和老化筛选。
来源：国家职业分类大典2022版及后续增补版
底器阁
欲善其事，先利其器。
