化学气相淀积工

职业归属

所属职业：半导体芯片制造工

职业编码：6-25-02-05

职业分类路径：生产制造及有关人员 › 计算机、通信和其他电子设备制造人员 › 电子器件制造人员 › 半导体芯片制造工

“膜一层层长上去，眼睛看着底下换了副样子。”

一句话定义

化学气相淀积工是操作气相淀积设备，在半导体晶圆表面生长固态薄膜的人。这层膜可以是绝缘的、导电的或者半导体的，厚度通常只有几十到几百纳米，直接决定芯片里晶体管能不能正常工作。

常见叫法：平时厂里叫CVD操作员，CVD就是化学气相淀积的英文缩写，念起来顺口。有些老厂也叫镀膜工，但容易和物理镀膜搞混。

似曾相识

就像给眼镜片镀防反光膜，只不过要在指甲盖大小的硅片上，镀一层比头发丝细十万倍的膜，而且这层膜要均匀到整片不能有一处厚薄不均。

没了这工种，芯片里晶体管之间没法绝缘隔离，也没法做出导电连线，整颗芯片就是块废硅，下游光刻、刻蚀再精尖也无处下手。

不是把膜糊上去就行，也不是管所有薄膜生长；像用溅射、蒸发这些物理方法镀膜的活，不归这边管。

主打工作

操作气相淀积设备，通入特种气体，在晶圆表面生长固态薄膜。
监控淀积过程中的温度、气压、气体流量，实时调整参数让膜厚和均匀性达标。
用椭偏仪或四探针等仪器测量膜厚、电阻率，判定这批片子能不能流下去。
发现膜厚漂移或颗粒缺陷时，排查是气体纯度问题、设备腔体污染还是参数漂移。
更换反应腔内的石英件、密封圈等耗材，防止交叉污染影响下一批片子。
填写设备运行记录和批次追溯单，把每批片子的工艺参数和检测结果存档。
精力分配设备操作和工艺监控大概占四成，膜厚测量和质量判定占三成，设备维护和异常排查占两成，记录和交接占一成。

工作场景

主要在芯片制造厂的洁净车间里作业，要穿全套无尘服，经过风淋才能进去。

周围是一排排气相淀积设备，连着气体钢瓶和尾气处理装置，墙上有实时监控屏显示各腔体状态。

天天和工艺工程师、设备维护员、送片子的物料员打交道，有问题直接喊他们来看。

容易混淆的工种

协作工种

光刻工他们刻图形前，我们先在晶圆上淀积好光刻胶底下的那层硬掩膜或抗反射层，膜厚不对他们图形对不齐。

半导体芯片制造工他们测电性能发现问题，会回头找我们查那批淀积膜的参数记录，一起定位是膜的问题还是后面工序的问题。

工作时间

芯片厂一般是二十四小时运转，分早中晚三班倒，也有做二休二的轮班，具体看厂里排班。

节假日通常要留人值班，因为设备不能停，停一次再升温调试损失很大，轮休是常态。

怎么入行

大多数人是大专或本科材料、化工、微电子相关专业毕业，校招进厂后跟着师傅学设备操作，厂里会安排内部培训和考核，通过后才能独立上岗。也有少数是从设备维护或质检转过来的，熟悉厂里的规矩后再学工艺。这行对色弱有一定限制，因为要看指示灯颜色和膜色判断异常，色弱的人有些厂不收。不用考国家统一职业资格证，但厂里自己的上岗考试必须过。