半导体分立器件和集成电路装调工

职业信息

所属中类：计算机、通信和其他电子设备制造人员

职业编码：6-25-02-06

职业分类路径：生产制造及有关人员 › 计算机、通信和其他电子设备制造人员 › 电子器件制造人员 › 半导体分立器件和集成电路装调工

“指尖造山河，静默处听惊雷。”

一句话定义

操作专门设备，把微小的芯片和零件装到基片上，再连好线、封好盖，最后调试合格的人。

常见叫法：芯片装调工。行业里也有人叫封装测试工，但封装测试工更侧重后面的检测环节，这行是从装配到调试整条线都管。

似曾相识

就像给指甲盖大小的城市铺设道路、接通水电、盖好屋顶，让它能正常运转。

要是没了这行，设计再好的芯片也只是图纸，手机电脑里全是废硅片，整栋科技大楼的地基悬空。

不是造芯片的，是把造好的芯片装进壳子、接好线的人；也不是写代码的，手里拿的是镊子不是键盘。

主要工作任务

【备料阶段：晶片处理】操作植球设备，在晶片表面做出凸起的金属接点。这些凸点是芯片和外界通话的喇叭，没它信号出不去。
操作划片机和检验分选设备，把整片晶圆切成单颗芯片，再挑出好的坏的分开。这一步决定后面有多少材料能用的上，所以得把残次品拦在门外。
【装配阶段：芯片归位】操作焊接和粘接设备，把芯片和其他零件固定到载体、基片或者管壳的指定位置。芯片比芝麻还小，放偏一根头发丝的宽度，整件就废了。
操作键合机，用细到看不清的金属线，把芯片和外部引脚连起来。这是给芯片接神经，线断了或者接错了，芯片就成了哑巴。
【收尾阶段：封测老化】用测试和检验仪器调试产品，确认功能正常。这一步是出厂前的体检，有病的得在这个阶段揪出来。
操作封焊机给产品封盖，把芯片密封保护起来。灰尘和水汽进去，再好的芯片也活不长。
再用测试和老化筛选设备做最后一轮考验，模拟极端环境跑一段时间，扛不住的提前淘汰，免得流到客户手里坏名声。

工作场景

最常待的地方是电子厂的洁净车间，或者半导体公司的封装测试厂房。

身边是无尘服、恒温恒湿的空气、黄光灯，人和机器都安安静静的，说话靠喊反而显得突兀。

最常打交道的是质检的人、设备维修的师傅，还有上游送晶圆来的物料员。

容易混淆的工种

协作工种

半导体芯片制造工前端把晶圆送过来，这行接过去做后头的封装测试，两头得对得上参数。

电子专用设备装调工设备出毛病了喊他们来修，修好了这行接着干，互相耽误不起。

工作时间

这行普遍轮班倒，机器不停人换班，夜班和白班一样平常。

节假日生产线照样转，赶订单的时候连轴转，淡季能正常休周末。

怎么入行

大多数人是从电子类、自动化类的技校或大专毕业进来的，也有从电子厂其他岗位转过来的。通常先进来当学徒或者操作员，跟着师傅学设备怎么用、参数怎么调，熟练了独立顶岗。也有不少人是从机电一体化、微电子这些相关专业毕业，校招直接进厂。对身体倒没有特别硬性的门槛，但眼神得好、手得稳，坐不住或者粗手粗脚的人干不了这活。